(原标题:方邦股份(688020.SH):相关铜箔产品应用于PCB)
格隆汇7月8日丨方邦股份(688020.SH)在互动平台表示,公司的相关铜箔产品应用于PCB,如可剥铜可用于芯片载板,RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断,公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势,性能参数可对标竞品,目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证,持续获得小批量订单,并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性,逐步突破“从0到1”的最艰难阶段,未来1-2年内订单起量有望加快。
九融配资-国内股票加杠杆-股票如何开杠杆-炒股票加杠杆提示:文章来自网络,不代表本站观点。